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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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低热阻相变衬垫

 

低热阻相变衬垫                  HF300

HF300低热阻相变衬垫为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,这种材料在50~52℃发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够填充缝隙,彻底润湿接触表面,提升发热部位与散热部位的热传递能力。

HF300相变衬垫具有固有的胶粘特性,无需粘合层,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

性能及特点                             

极低的热阻(0.016.in²/W @50 psi)

高粘性表面,易于使用

符合RoHS规范

产品配制                                 

标准尺寸240*240mm,可根据客户的需求裁切;

可订制厚度;

可依需求背胶。

 

                                          

 

 

参数

测试标准

   

——

深灰色

目测

   

mm

0.12~0.25

ASTM D374

——

——

导热系数

W/M.K

3.00

ASTM D5470

   

@10psi

0.021.in²/W

0.135.cm²/W

ASTM D5470

@20psi

0.016.in²/W

0.103.cm²/W

@50psi

0.013.in²/W

0.084.cm²/W

体积电阻率

Ω.cm

3.0*1012

ASTM D257

   

g/cm³

2.87

ASTM D792

相转变温度

50~52

DSC

连续使用温度

-60~180

——

典型应用

台式机、便携式电脑和服务器;                      

微处理器;               

芯片及芯片组;            

显卡;

存储模块。


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分类: 高端商品  
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