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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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导热泥

 

导热泥                        DN200

DN200导热泥是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

不同于导热硅脂,DN200导热泥无沉降现象,适用于丝网印刷或刮涂,也可订制为不同厚度的产品,便于使用。

性能及特点                                

导热系数2.0W/m.k

良好的可塑性,可替代导热硅脂使用

极好的润湿性,降低接触热阻

V-0阻燃等级

产品配制                                 

标准尺寸230*230mm

厚度选择0.50~8.0mm

罐装:1kg/罐,10kg/罐。

 

                                          

 

 

参数

测试标准

   

——

灰色

目测

   

mm

0.50~8.0

ASTM D374

导热系数

W/m.k

2.0

ASTM D5470

   

@1mm,

20psi

0.40.in²/W

2.58.cm²/W

ASTM D5470

   

Shore OO

5

ASTM D2240

阻燃特性

——

94 V-0

U.L.

耐压强度

Kv/mm

10.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1014

ASTM D257

   

g/cm³

2.8

ASTM D792

介电常数

@1MHZ

7.2

ASTM D150

连续使用温度

-60~200

——

典型应用

台式机、便携式电脑和服务器;

LCDPDP平板显示器;

LED照明设备;

军用电子产品;

电子通讯设备;            

电源和UPS

马达和发动机控制器;

能量转换设备;

海量存储设备。

导热泥                          DN300

DN300导热泥是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,可涂抹,可做片材,形变量极大,最高形变量高达95%,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

不同于导热硅脂,DN300导热泥无沉降现象,适用于丝网印刷或刮涂,也可订制为不同厚度的产品,便于使用。

性能及特点                                 

导热系数3.0W/m.k

良好的可塑性,可替代导热硅脂使用

极好的润湿性,降低接触热阻

V-0阻燃等级

产品配制                                 

标准尺寸230*230mm

厚度选择0.50~8.0mm

罐装:1kg/罐,10kg/罐。

                                         

 

 

参数

测试标准

   

——

白色

目测

   

mm

0.50~8.0

ASTM D374

导热系数

W/m.k

2.0

ASTM D5470

   

@1mm,

20psi

0.40.in²/W

2.58.cm²/W

ASTM D5470

   

Shore OO

5

ASTM D2240

阻燃特性

——

94 V-0

U.L.

耐压强度

Kv/mm

10.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

5.0*1013

ASTM D257

   

g/cm³

1.40

ASTM D792

抗拉强度

Psi

52

ASTM D412

%

35

ASTM D412

压缩形变

(%,指定压力)

10psi

30

ASTM D575

50 psi

60

100 psi

80

介电常数

@1MHZ

3.2

ASTM D150

连续使用温度

-60~200

——

 

 

典型应用

台式机、便携式电脑和服务器;

LCDPDP平板显示器;

LED照明设备;

军用电子产品;

电子通讯设备;            

电源和UPS

马达和发动机控制器;

能量转换设备;

海量存储设备。

分类: 高端商品  
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