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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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柔性导热垫T274

 T274系列是新型的导热材料,其热性能好,可以选择标准的板片,并且能够模制成任何实际形状。作为PCB的覆盖层或者通过精心的模制构造,这种材料已经逐渐的被设计用于蜂窝电话基础设备、航空电子设备组件、汽车电子器件和先进的HPLC检测系统。T274材料压敏粘合剂是标准型,板片材料的标准尺寸是9*9in(23*23cm)

技术参数

结构

典型性能                                  T274

组成                       氧化铝填充硅胶,玻璃纤维载体加固

颜色                                      /绿

厚度inch            0.40     0.70     0.100     0.130     0.160     0.200

mm             1.0)  (1.8  2.5   3.3   4.1   5.1

厚度公差inch        0.04     0.07     0.010     0.010     0.010     0.010

mm             0.10) (0.18) (0.25  0.25  0.25  0.25

热量

热阻抗              1.7      2.1      2.4       2.6       3.2       4.5

-in/W@10pst      11.0) (13.5) (15.5  16.8  20.6  29.0

℃-C/W@0.07Mpa

热传导率

W/m-k@10psi                                0.9

工作温度范围,℃                         -50~200                  

电气

绝缘强度VAC/mil                            >300

机械

硬度,肖氏A                                <15

表现比重                                   2.2

额定易燃性

UL94-NO.E140244                            V-0

粘合剂撕裂强度

Oz/in.(gm/in.)                           12345

粘合剂储藏期                              六个月

分类: 高端商品  
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