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我公司获得中国载人航天工程办公 [2010-07-07]

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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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GPV0 Soft柔性导热垫

 GPV0 Soft是一种用作散热片和电子设备的传热界面,它的形状适用性使其能填满PCB板和散热片或金属底架的空气间隙。

GPVO Soft是由形状适应性良好的低模量聚合物附在玻璃基材上制成。它的厚度和柔软性使其可以用在许多表面纹理多变及表面之间空间不均匀的用途。这款材料推荐用于应力用途,包括用做界面和一面接触焊接装置的用途。

典型应用

底架和其它表面子间,取代污垢的硅脂

需要将热传送至外壳或其它散热器的场合

CPU和散热片之间

半导体和散热片之间

CDROM降温系统

特点

热传导率=0.8W/m.k

多适应场合的低硬度

增强的抗穿刺,搞剪切和抗撕裂能力

电气绝缘

 

典型性能

性能

典型值:25

测试方法:ASTMD2240

颜色

淡紫/粉红

目测

厚度mm

0.5~5.0

ASTM D374

比重g/cc

1.6

ASTM D792

硬度(Shore 00)

25

ASTM D2240

热容J/g-K

1.0

ASTM C351

     

连续使用温度

-60~200

 

导热系数W/m-k

0.8

ASTM D5470

击穿电压VAC

>6000

ASTM D149

介电常数(1000HZ)

5.5

ASTM D150

体积电阻Ohm-m

1.0X1011

ASTM D257

防火等级

V-0

UL-94

材料尺寸mm

200*400

 
分类: 高端商品  
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