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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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导热&导电衬垫

 G800的导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排列颗粒,具有类似于金属的组织结构,保证了导电性能,同时还能够贴合热交换表面,保证导热效果。G800具有良好的柔韧性和机械性能。在-50~200℃的环境中都可以正常工作,在压力作用后恢复性好,变形较小。

G800衬垫的热阻抗非常小,完全可以代替高性能的导热硅脂,同时免除了导热硅脂工艺性较差以及肮脏等缺点。G800的导热是三维的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热,还能够在纵向上导热,这就保证了局部热能过高时,可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此,G800非常适应在狭小的空间高效的传递热源产生的热量。 

技术参数

厚度

mm

导热系数W/m.k

XY Z

热阻抗

-in2/W

电阻

Ω-cm

温度范围

-50~200

颜色

铅黑色

0.13

140

5

0.082

15*10-6

-50~200

铅黑色

0.25

140

5

0.098

15*10-6

-50~200

铅黑色

0.54

140

5

0.142

15*10-6

-50~200

铅黑色

典型应用

1) 半导体器件的热传导;

2) 电源模块中的导热;

3) 发电设备和大多数电源设备;

产品配制

G800的标准供应尺寸为300*450mm可根据客户的需求裁切;

也有成卷供应的。

可依需求背胶

分类: 高端商品  
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