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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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导热绝缘灌封胶

 DE-6305导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求较高的电子元件和大功率模块的灌封。也适用于有散热要求的线路要求的线路板的保护,该胶固化后能提供一般灌封胶不具备的导热性能,同时绝缘性能优良,电气性能优良,粘结性好,韧性好,表面光泽性好。

常规性能

项目

测试方法或条件

A

B

外观

目测

黑色粘稠液体

褐色液体

粘度

AB混合前,cp@25

95000~100000

40~120

密度

AB混合前,g/cm3@25

2.0~2.04

1.10~1.13

使用工艺

项目

单位或条件

A/B

混合比例

重量比

51

操作时间

@25℃,100g配较量

1小时

固化条件

25

6~8小时初固,24小时完全固化

60

2~3小时

 

注:AB分以重量比51混合,使用前,应在原包装中搅拌均匀,再按需要倒出所需重量。搅拌均匀。最好在真空条件下进行灌封,每次配较量不宜过多,否则在可操作时间内不能用完。混合后的胶液黏度增高,流动性能下降,不适合灌封。在低温条件下,AB组分在低温下可出现结晶、结块,这是正常的,使用前可将其置于80℃烘箱中使其溶化,再放至室温后使用,这不影响其各项性能。

固化后特性

项目

单位或条件

A/B

硬度

Shore-D

>80

剪切强度

/钢,Mpa

>10

温度范围

-40~100

体积电阻率

Ω.cm@25

1.5*1015

击穿电压

KV/mm@25

>30

介电常数

1.2MHz@25

3.2±0.1

节电损耗角正切

1.2MHz@25

<0.01

导热系统

W/m.k@25

0.8

包装、存储及运输

1、重量5+1kg/

2、在原装密封容器中,温室下至少保存1

3、此类产品为非危险品,按一般化学品运输

分类: 高端商品  
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