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北京都美科电子技术有限公司 产品中心 导热材料

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55298、55299有机硅导热灌封胶

 5529855299两种灌封胶 均为双组份有机硅加成体系导热灌封胶,与双组份缩合体系有机硅灌封胶相比,具有以下优点

1胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动化生产线上的使用。

2. 更优的耐温性,固化后在很宽的温度范围 (-60-250内保持橡胶弹性,绝缘性能忧异,导热性能较好。

3.  固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮、抗老化性能。

因而这两种胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护

5529855299的区别

1.55298PCB线路板,电子元件等的粘接性较 55299更优一些

2 .55299具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-VO级,但粘附性较55298差一些

.固化前后技术参数

性能指标                              55298                      55299

外观

 

 

白色、灰色

灰色 、红色

甲组分粘度 (mpa.S

)

 

70000~ 9000

6000

乙组分粘度  (mpa.S 

)

 

70000~ 9000

5000

双组 分混合比例 (重量比 ) A B

 

10:  1

1 : 1

混合后粘度 (mpa.S)

 

4500

5500

可操作时间 (25 min )

 

240

120

固化时间 (25 min )

 

480

480

固化时间 (80 min )

硬度 (shoreA )

 

15

30~40

20

50~ 65

   导热系数 (W/m.K)

 

0.8

≥1.0

   介电强度(kv/mm)

 

20

≥27

   介电常数(100KHz)

 

3.0-3 .3

3.0-3 .3

体积电阻率 (Ω.cm)                     1 .0 *1015                  1 .0 *1016

线膨胀系数 (m/mk)                2 .2 x 10-4             2 .2 x 10-4

使用说明

1、按配比称量两组份放入混合罐搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽直空脱泡,若需得到高导热性 ,建议直空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间 才能固化,建议采用加热方式固化, 80~100下时固化需 15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

注意事项

1、胶料应密封贮存 。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,切勿入口和眼。

3、装配过程中,导热介面应充填密实,避免产生空隙

4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降 。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

5、胶液接触以下化学物质会使有机硅凝胶不固化。

分类: 高端商品  
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