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导热衬垫介绍

      随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域,诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中,也有对更强的计算性能的需求。 于是,芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料(导热垫)和其他能够带走多余热量的技术,这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知,接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响,温度小幅降低(10℃-15℃)便能够使设备寿命增加两倍。 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟,从而有助于提高处理速度。 此外,更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率),能减少总功率耗散热。

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专题: 一箭双星!中国成功发射两颗北斗导航卫星  
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